“低电”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果3449902个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]低介电玻璃组成物、低介电玻璃、低介电玻璃纤维及制品-CN202210715031.X在审
发明人：徐文合;陈壁程;张致源;李岳衡;罗伟志 -专利权人：富乔工业股份有限公司
申请日： 2022-06-23 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： C03C3/118 文献下载
摘要：本发明提供一种低介电玻璃组成物、一种低介电玻璃、一种低介电玻璃纤维及一种包含该低介电玻璃纤维的制品。该低介电玻璃组成物包含以该低介电玻璃组成物的总量为100wt％计，49wt％至59wt％的SiO2、9.5wt％至14.5wt％的Al2低介电玻璃组成物除具有良好的抽丝成型窗口且无相分离的现象，还兼具低介电常数及低介电正切损耗，且包含该低介电玻璃组成物的低介电玻璃及低介电玻璃纤维具有低介电常数及低介电正切损耗
低介电玻璃组成玻璃纤维制品

[发明专利]低介电材料-CN201910318441.9在审
发明人：鄞盟松;陈礼君 -专利权人：联茂(无锡)电子科技有限公司
申请日： 2016-03-23 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明有关一种低介电材料，包含：(i)5‑50重量份的聚苯醚，数目平均分子量(Mn)＝1000‑4000，重量平均分子量(Mw)＝1000‑7000，及Mw/Mn＝1.0‑1.8；(ii)10‑90重量份的具有烯丙基的液晶高分子，Mn＝1000‑4000，Mw＝1000‑5000，Mw/Mn＝1.0‑1.8；(iii)0.01‑15重量份的双马来酰亚胺树脂；及(iV)0.01‑10重量份的高分子添加剂，其中该低介电材料Dk值:该低介电材料可应用于半固化胶片或电路基板绝缘层，且具有高Tg、低热膨胀系数、低吸水率及优异介电性能例如介电常数(Dk)及介电损耗(Df)的特性。
低介电材料重量份双马来酰亚胺树脂电路基板绝缘层数目平均分子量重量平均分子量低热膨胀系数高分子添加剂半固化胶片液晶高分子低吸水率介电常数介电损耗介电性能聚苯醚烯丙基应用

[发明专利]低介电材料-CN201610167700.9有效
发明人：鄞盟松;陈礼君 -专利权人：联茂电子股份有限公司
申请日： 2016-03-23 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明有关一种低介电材料，包含：(i)5‑50重量份的聚苯醚，数目平均分子量（Mn）=1000‑4000，重量平均分子量（Mw）=1000‑7000，及Mw/Mn=1.0‑1.8；及(ii)10‑90重量份的具有烯丙基的液晶高分子，Mn=1000‑4000，Mw=1000‑5000，Mw/Mn=1.0‑1.8，其中该低介电材料Dk值:3.4‑4.0，Df值:0.0025‑0.0050。该低介电材料可应用于半固化胶片或电路基板绝缘层，且具有高Tg、低热膨胀系数、低吸水率及优异介电性能例如介电常数(Dk)及介电损耗（Df）的特性。
低介电材料

[发明专利]低介电橡胶树脂材料及低介电金属基板-CN202110964747.9在审
发明人：廖德超;张宏毅;刘家霖;魏千凯 -专利权人：南亚塑胶工业股份有限公司
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明公开一种低介电橡胶树脂材料及低介电金属基板，低介电橡胶树脂材料包括一低介电橡胶树脂组成物及一无机填料，所述低介电橡胶树脂组成物包括5重量百分比至40重量百分比的液态橡胶、20重量百分比至70重量百分比的聚苯醚树脂
低介电橡胶树脂材料金属

[发明专利]低介电树脂基板-CN202110710093.7在审
发明人：盐原利夫;田口雄亮;糸川肇 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： B32B17/02 文献下载
摘要：本发明所要解决的技术问题为，提供一种使用了介电损耗角正切低且拉伸强度优异的石英玻璃布的树脂基板。本发明的解决手段为一种低介电树脂基板，其为有机树脂与实施热处理后的退火石英玻璃布复合化而得到的低介电树脂基板，其特征在于，所述退火石英玻璃布在10GHz下的介电损耗角正切小于0.0010，且布的每单位面积重量
低介电树脂

[发明专利]低介电层叠体-CN202080060744.6在审
发明人：入泽隼人 -专利权人：东洋纺株式会社
申请日： 2020-12-02 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： C09J123/26 文献下载
摘要：课题为提供一种层叠体，具有良好的粘合性、介电特性以及线性膨胀性。
低介电层叠

[发明专利]低介电粘合膜-CN202111316153.3有效
发明人：林亨珍 -专利权人：欧富莱斯有限公司
申请日： 2019-07-12 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种低介电粘合膜，其中，所述低介电粘合膜包括基材，在所述基材的一面或两面上形成有粘合剂层，所述粘合剂层包括粘合剂树脂组合物，所述粘合剂树脂组合物含有：重均分子量为10000至200000g/mol的聚异丁烯类树脂(A)；重均分子量为300000至700000g/mol的异丁基‑异戊二烯橡胶(B)；增粘剂(C)；3wt％至15wt％的交联剂(D)以及引发剂(E)，所述低介电粘合膜在25℃以下的温度以及
低介电粘合

[发明专利]低功函数电元件-CN200910165590.2无效
发明人： M·F·艾米;S·E·小韦弗;S·E·雷迪;O·普拉卡什;E·伯克肯 -专利权人：通用电气公司
申请日： 2009-07-23 - 公布日： 2010-01-27 - 主分类号： H01H59/00 文献下载
摘要：公开电元件。电元件包括至少两个关于彼此在断开位置和闭合位置之间可移动的电触点，其中电触点中的至少一个包括具有小于大约3.5eV的功函数的材料，并且其中处于闭合位置的电触点之间的距离大于0nm并且高达大约30nm。还公开包括多个电开关的器件。
函数元件

[发明专利]低电保护装置-CN201110065283.4无效
发明人：周红吉 -专利权人：环达电脑(上海)有限公司
申请日： 2011-03-17 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H02H3/24 文献下载
摘要：本发明提供一种低电保护装置，应用于一电子装置中，其中，所述电子装置中包括开机键、系统电源及中央处理单元，且所述低电保护装置包括低电侦测线路及复杂可编程逻辑器件，当系统电源的电压超过线路解锁电压时，所述低电侦测线路输出高电平信号；而当系统电源的电压低于锁开机键电压时，所述低电侦测线路输出低电平信号，此时，开机键功能被锁；其中，线路解锁电压高于锁开机键电压；当所述低电侦测线路输出低电平信号时，所述复杂可编程逻辑器件输出置位信号至中央处理单元
保护装置

[实用新型]低介电性胶膜-CN201520807430.4有效
发明人：杜伯贤;李韦志;金艳;林志铭 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2015-10-19 - 公布日： 2016-05-25 - 主分类号： B32B27/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低介电性胶膜，包括芯层、低介电胶层和离型层，芯层具有相对的上、下表面，低介电胶层具有两层且分别为上低介电胶层和下低介电胶层，上低介电胶层和下低介电胶层分别形成于所述芯层的上、下表面，离型层具有两层且分别为上离型层和下离型层，上离型层形成于上低介电胶层的表面，下离型层形成于下低介电胶层的表面。本实用新型的低介电性胶膜不但电性良好，而且可挠性佳、耐焊锡性高、接着强度佳、操作性良好，并且可以在低温进行压合，可以使用快压设备，以及压合后可使FPC有极佳的平坦性。
低介电性胶膜

[实用新型]低电配电箱-CN201920585149.9有效
发明人：黄杰;刘名付 -专利权人：中气电力装备有限公司
申请日： 2019-04-26 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： H02B1/46 文献下载
摘要：本实用新型公开了低电配电箱，包括箱体，所述箱体水平端一侧铰接有箱盖，所述箱盖的中心处嵌设有透明板，所述箱体水平方向内表壁之间且靠近箱体的底部内表壁处嵌设有第一隔板，所述第一隔板的上端面的中心处两侧与箱体的顶部内表壁之间均通过第二隔板焊接
隔板内表壁装载板本实用新型箱体水平固定块中心处滑杆滑块竖直箱盖电动伸缩杆隔板焊接间距可调日常使用箱体顶部箱体中心可滑动配电箱上移动透明板行运动上端低电铰接焊接移动

[发明专利]低k介电材料-CN200880021971.7无效
发明人：马克·L.F.·菲利普斯;特拉维斯·P.S.·托马斯 -专利权人： SBA材料有限公司
申请日： 2008-06-13 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： B05D5/12 文献下载
摘要：本发明提供一种形成为溶胶的新型组成的旋涂介电材料，其含有诸如单独的原硅酸酯或与烷基化的原硅酸酯混合的硅源、极性溶剂、水、可以是强酸催化剂的酸催化剂和两性嵌段共聚物表面活性剂，任选地含有有机酸、共溶剂和/本发明还提供制备溶胶的方法、从旋涂介电材料制作并具有所需的电气和机械性能的膜、处理膜以优化膜的电气和机械性能的方法以及在硅、钢或其他表面上沉积膜的方法。
材料

[发明专利]低介电散热膜用组合物及低介电散热膜-CN202010268080.4在审
发明人：井口洋之;高松纪仁;工藤雄贵;津浦笃司;堤吉弘 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2020-04-08 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明的技术问题在于提供一种膜用组合物，其提供介电常数低，并且具有高散热性的膜。作为解决上述技术问题的手段，本发明提供一种低介电散热膜用组合物，其包含(A)马来酰亚胺树脂组合物与(B)氮化硼颗粒，所述(A)马来酰亚胺树脂组合物含有(A1)一分子中至少含有2个以上马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂与
低介电散热组合

[发明专利]低介电玻璃、低介电玻璃的制备方法及Micro LED基板-CN202310168008.8在审
发明人：李青;李赫然;刘丹;胡恒广;闫冬成;张广涛;姚荣江;刘文渊;张盼 -专利权人：河北光兴半导体技术有限公司;东旭科技集团有限公司
申请日： 2023-02-27 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C03C4/16 文献下载
摘要：本公开提供一种低介电玻璃，其包括摩尔百分数如下的各组分：SiO2：57～59.5％；Al2O3的加入以及与其他各原料的摩尔百分数的配比，利用Ti的4价离子强烈吸引网络断键和稳固电子以及电荷的能力，使玻璃内网络致密度增加，电子位移极化和离子位移极化均减小，进而有效降低玻璃介电性能
低介电玻璃制备方法 micro led 基板

[发明专利]低介电材料与多孔隙低介电层的回复方法-CN200510108665.5无效
发明人：陈美玲;陈哲明;赖国智;苏文杰 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2005-10-18 - 公布日： 2007-04-25 - 主分类号： H01L21/3105 文献下载
摘要：提供了一种低介电材料的回复方法，是应用于形成有低介电材料的衬底上，此衬底已经过先前工艺，致使低介电材料的介电常数升高。此回复方法的特征在于对低介电材料进行等离子体处理，以降低其介电常数。
低介电材料多孔隙低介电层回复方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条